USB 3.0市场似乎终于有起飞的迹象──最近USB设计论坛（USB Implementers Forum，USB-IF）认证通过了近120种符合USB3.0规格（或称 SuperSpeed USB）的产品；

　　此新版USB规格号称传输速率可由原先的每秒480Mbits，提升至每秒5 GigaTransfers。 USB-IF表示，这批通过认证的产品涵盖主板、笔记本电脑、外接式储存装置、储存控制器、硬盘机、PCI Express与ExpressCard扩充卡，以及单独的芯片；

　　担任该组织的主席、同时也是英特尔（Intel）高层主管的Jeff Ravencraft表示：“自第一批通过认证的SuperSpeed USB产品在2009年的英特尔科技论坛（IDF）期间发表后，我们看到这个产业的生态系统不断成长。”产品通过认证的公司，包括华硕（Asustek）、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、SAMSung以及WD；

　　Ravencraft表示，快速的“同步转发（synch and go）”功能，是USB3.0技术中最具号召力的用户方案，而工程师们也在开发基于该功能的各种应用。Ravencraft在近日于美国旧金山举行的2010年IDF上表示，今年3月，现在已经并入瑞萨电子（Renesas）的NEC宣布，该公司的USB 3.0控制器芯片已经出货达300万颗，估计今年总出货量可达2,000万颗。此外台湾厂商技嘉（Gigabyte）也透露，该公司今年第一季的USB 3.0主板出货量达到100万片，估计全年度出货量可达500万片。根据市场研究机构In-Stat估计，到2014年，USB出货量总计将达45亿，其中有超过10万端口支持3.0规格。In-Stat公司认为的USB 3.0（红色）到2012年明显上升。以上的新讯息在旧金山IDF开幕期间发布，该会议可说是USB 3.0初次登场的舞台；

　　而在会议开始之前，有部分外围设备与系统厂商表示，USB 3.0的发展速度实在是令人沮丧的缓慢。在去年的IDF上，英特尔展示了一款名为Light Peak、预期可能成为USB 4.0+规格的光学互连装置，让首批通过认证的USB 3.0产品被抢走不少风采。更糟糕的是，当时有消息来源指出，英特尔把支持USB 3.0规格的相关计划延后了至少一年，可能会到2011或2012年，才会将支持USB 3.0外围的芯片组推向主流市场；

　　而在今年的IDF上，英特尔架构事业群总经理Dadi Perlmutter不愿透露该公司将于2011年推出的芯片组是否支持USB 3.0。在今年，业界消息来源透露，英特尔在夏天之前拒绝放行USB 3.0外接主机控制器（external host controller）的1.0版本规格，这激怒了许多原本说外接控制器与相关产品可在2009年开始出货的外围设备与系统厂商。而现在USB 3.0外接主机控制器已经开始供货。 包括DisplayLink、Fujitsu、与NEC合并之后的瑞萨电子、TI以及SMSC等供货商，都预期会展示采用USB 3.0规格的芯片；首波产品有很多都锁定在储存应用领域。